2021年湖南省创新创业大赛新一代信息技术和数字创意产业半决赛举行,来自全省的120家企业参赛。湖南越摩先进半导体有限公司的“大尺寸人工智能芯片封测的研发与产业化”项目以90.12高分获得半决赛第一名,列入优秀奖入选对象。该公司是国创越摩先进封装项目主体,由株洲市国投集团、上海兴橙资本及技术团队合资建设,面向5G射频芯片和高密度封装应用领域提供先进封装解决方案,目前项目未正式投产已实现销售收入约800万元。
关键要点
"2021年湖南省创新创业大赛半决赛中,湖南越摩先进半导体有限公司的“大尺寸人工智能芯片封测的研发与产业化”项目以90.12分获得第一名",
"湖南越摩先进半导体有限公司是国创越摩先进封装项目的主体公司,由株洲市国投集团、上海兴橙资本及技术团队合资建设",
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