2025年8月5日,株洲经开区湖南越摩先进半导体有限公司无尘车间进行芯片封装测试,产品用于5G通讯、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算等领域。公司自2020年成立以来,聚焦高性能芯片和高密度封装,完成超大芯片面积高算力GPU\/CPU后道设计、封装研发及量产,实现5nm芯片高散热HPC产品封装研发及量产,推动国产消费类MCU研发量产。在北斗领域,已完成4000万颗北斗车载定位芯片封装设计、研发及量产,为北斗行业产业链集成芯片服务超2000万套,完成专利申报107项,并将在第四届北斗峰会展示技术实力。
关键要点
"2025年8月5日,株洲经开区湖南越摩先进半导体有限公司无尘车间正在进行芯片封装测试,产品广泛用于5G通讯、人工智能、汽车电子等领域",
"湖南越摩已完成超大芯片面积高算力GPU\/CPU产品芯片后道设计、封装研发及量产,并实现5nm芯片高散热HPC产品封装研发及量产",
展开全部(6条)